Informasi mengenai fitur dan spesifikasi dari seri Samsung Galaxy S24 baru-baru ini bocor secara online, mengungkapkan detail desain, spesifikasi, dan peningkatan pada sektor kamera. Seri ini dijadwalkan akan dirilis pada acara Galaxy Unpacked yang direncanakan pada bulan Januari 2024, dengan tiga model yang akan hadir: Galaxy S24, Galaxy S24+, dan Galaxy S24 Ultra.
Berdasarkan bocoran informasi yang didapat dari sumber yang terkenal, Evan Blass, melalui platform ‘X’, telah terungkap spesifikasi dari model-model yang akan datang.
Tiga model ini, yakni Galaxy S24, Galaxy S24+, dan Galaxy S24 Ultra, diketahui akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3 terbaru dari Qualcomm serta memiliki rating IP68 untuk ketahanan terhadap air dan debu.
Layar pada ketiga model ini memiliki variasi ukuran yang berbeda. Galaxy S24 akan mengusung layar Dynamic AMOLED 6,2 inci 2X full-HD+. Sementara Galaxy S24+ dan Galaxy S24 Ultra masing-masing memiliki layar 6,7 inci dan 6,8 inci dengan resolusi Dynamic AMOLED 2X quad-HD+. Kabarnya, semua model ini akan mendukung tingkat kecerahan layar hingga 2.600 nits.
Konstruksi bodi juga menjadi perhatian, dengan model Galaxy S24 dan S24+ menggunakan bodi Aluminium Armor 2.0, sementara Galaxy S24 Ultra dilaporkan menggunakan rangka Titanium. Seluruhnya diprediksi memiliki kemampuan merekam video hingga 8K.
Untuk sektor baterai, kapasitasnya diproyeksikan mencapai 4.000 mAh untuk Galaxy S24, 4.900 mAh untuk Galaxy S24+, dan 5.000 mAh untuk Galaxy S24 Ultra.
Dari segi penyimpanan, model dasar dilaporkan akan tersedia dalam RAM 8GB dengan varian penyimpanan 128GB atau 256GB. Sementara model Plus dan Ultra akan memiliki RAM 12GB dengan varian penyimpanan 256GB atau 512GB.
Bagian kamera pada Galaxy S24 dan S24+ diperkirakan akan memiliki tiga kamera belakang dengan resolusi 50 megapiksel, sementara Galaxy S24 Ultra akan menampilkan sistem kamera belakang quad dengan resolusi mencapai 200 megapiksel dan dukungan lensa telefoto hingga 10x. Model Ultra juga dirumorkan akan mendukung fitur S-pen bawaan.
